meltem

AMD'nin Fusion projesinin ikinci ayağı olacak, netbook'lara yönelik tasarlanan Ontario tasarımına dair detaylar netleşiyor.



Ontario'nun da en önemli, özelliği aynı Llano gibi monolitik yapıda gelecek olması. Yani hem işlemci hem de grafik ünitesi doğal biçimde aynı yonganın içerisinde yer alacak. Ve bu suretle de Intel'in halihazırdaki Arrandale ve Clardale mimarileri gibi farklı nanometrik yapılarda değil tek bir kalıp içerisinde gelecekler. (Bildiğimiz gibi Intel'de aynı yapıya önümüzdeki yılın başında Sandy Bridge ile geçecek.)
İşte AMD'nin bu ikinci Fusion tasarımı ile hedeflediği alanlar netbooklar ve tabletler başta olmak üzere düşük güç tüketiminin birincil önem taşıdığı benzeri taşınabilir cihazlar. Bobcat mikro mimarisi üzerine temellenecek ve x86 tabanlı iki çekirdekle gelecek olan Ontario'da DX11 destekli dahili grafik ünitesi ve DDR3 tabanlı bellek denetleyicisi yer alacak. Tabii hepsi aynı yonga içerisinde konuşlanacak. 40nm'lik üretim teknolojisi ile imal edilecek olan Ontario APU'sunun (yani hızlandırılmış işlem ünitesi) tedariği için ise üç isim gündemde. Bunları yüksek olasılık sıralamasına koyarsak Globalfoundries, United Microelectronics ve son olarak da TSMC diyebiliriz. TSMC'nin son sırada yer almasının nedeni sadece GF/AMD ortaklığı değil bunun yanısıra bildiğimiz gibi 40nm sürecinde de ciddi sıkıntılar yaşamış/yaşatmış olması. Gerçi ikinci sıraya koyduk ama keza United Microelectronics'e ihale edilmesi ihtimali de epey bir zayıf. Yani çok büyük ihtimalle AMD'nin Ontario projesinde G.F ile anlaşacağını iddia edebiliriz.
Tabii asıl konu, Ontario'nun kimin üretiminde çıkacağından ziyade performansının nasıl olacağı ki, bu noktada diyebileceğimiz şey, bu çift çekirdekli işlemcilerin günümüzde orta seviye performans sunan sistemlerde yer alan kalıp alanının yarısından bile daha az yer kaplayacak olması. Ki zaten bu sebeple de Bobcat tabanlı ürünler potansitel olarak 1W'ın dahi altında bir güç tüketimine sahip olabilecekler. Keza sanallaştırma desteği de sunacak olan Bobcat mimarisi SSE, SSE2 ve SSE3 teknolojilerini de dahilinde barındıracak.